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- 品牌BOURNS
- 数量59710
- 批号19+
- 封装3362P
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
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- 品牌NA
- 数量59711
- 批号19+
- 封装
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
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- 品牌BAOTER
- 数量59712
- 批号19+
- 封装DIP
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
-
- 品牌BAOTER
- 数量59713
- 批号19+
- 封装DIP
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
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- 品牌BAOTER
- 数量59714
- 批号19+
- 封装DIP
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
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- 品牌大芯片大体积
- 数量59715
- 批号19+
- 封装SOT-23
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
-
- 品牌大芯片大体积
- 数量59716
- 批号19+
- 封装SOT-23
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
-
- 品牌大芯片大体积
- 数量59717
- 批号19+
- 封装SOT-23
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
-
- 品牌
- 数量59718
- 批号19+
- 封装
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
-
- 品牌BOURNS
- 数量59719
- 批号19+
- 封装DIP
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
-
- 品牌BOURNS
- 数量59720
- 批号19+
- 封装DIP
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
-
- 品牌BOURNS
- 数量59721
- 批号19+
- 封装DIP
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
-
- 品牌BOURNS
- 数量59722
- 批号19+
- 封装DIP
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
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- 品牌BOURNS
- 数量59723
- 批号19+
- 封装DIP
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
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- 品牌BOURNS
- 数量59724
- 批号19+
- 封装DIP
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
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- 品牌NA
- 数量59725
- 批号19+
- 封装
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
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- 品牌IR
- 数量59726
- 批号19+
- 封装MODULE
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
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- 品牌IR
- 数量59727
- 批号19+
- 封装MODULE
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
-
- 品牌IR
- 数量59728
- 批号19+
- 封装DIP-5
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
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- 品牌IR
- 数量59729
- 批号19+
- 封装DIP-5
- 说明原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;